高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
導(dǎo)熱硅脂是以硅樹脂基體的高性能導(dǎo)熱材料,常被用于性能要求較高的CPU,GPU等芯片組件中。其優(yōu)良的潤滑性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面熱阻。其導(dǎo)熱系數(shù)可達1.0-7.0W/MK,產(chǎn)品在正常儲存條件下,不會發(fā)干發(fā)發(fā)硬,觸變性好,利于客戶使用。 | ||||
導(dǎo)熱硅脂通過其良好的導(dǎo)熱性能,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的CPU、LED、電路板、光伏電池、燈具、高功率器件、充電器等發(fā)熱部件的散熱,幫助散發(fā)熱量,防止過熱,提高工作效率和使用壽命。 | ||||
導(dǎo)熱硅脂是以硅油為基材,添加耐溫、導(dǎo)熱,絕緣材料按比例合成的半流淌膏狀導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂本身具有優(yōu)良的界面潤滑性,使其迅速填充于界面的微孔中,能夠消除接觸界面的空氣,降低界面熱阻,從而增大熱流通,有效地降低功率型電子元器件的工作溫度,延長其工作壽命并提高其可靠性。
導(dǎo)熱硅脂特點與優(yōu)勢是:1、界面潤滑性能優(yōu)良;2、可在粗糙界面形成極薄界面層;3、熱阻低,導(dǎo)熱效果佳;4、操作簡單,便于二次復(fù)工
導(dǎo)熱硅脂典型應(yīng)用:半導(dǎo)體和散熱器之間熱傳導(dǎo)、CPU、GPU與散熱器之間熱傳導(dǎo)、大功率電源、通訊設(shè)備熱傳導(dǎo)、LED發(fā)熱體界面熱傳導(dǎo)、消費類電子產(chǎn)品熱傳導(dǎo)。
(產(chǎn)品圖為公司自行拍攝,禁止盜用,盜用必究)
獨立研發(fā)實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fā)的高科技企業(yè),同時是華南理工大學高分子材料學院戰(zhàn)略合作伙伴 榮獲2項發(fā)明專利 10項實用新型專利 ? 現(xiàn)有的SP系列導(dǎo)熱相變材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機通訊、動力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域 |
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